臺(tái)灣“工研院”方面20日指出，臺(tái)灣的半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)今年的產(chǎn)值與全球市場(chǎng)占有率今年均可望居全球第一位。
臺(tái)灣“工研院”的“產(chǎn)業(yè)技術(shù)信息服務(wù)推展計(jì)劃”指出，今年臺(tái)灣的半導(dǎo)體封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)產(chǎn)值將分別達(dá)81.5億美元、34.5億美元，全球市場(chǎng)占有率分別達(dá)54.3%、65.5%。
“產(chǎn)業(yè)技術(shù)信息服務(wù)推展計(jì)劃”披露，2006年到2010年間，臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長率均將高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率；估計(jì)今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長率為7.7%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率則為2.3%；明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長率估計(jì)將達(dá)19%，全球約10.2%。 [1] |
