臺灣“工研院”方面20日指出，臺灣的半導體封裝測試業(yè)今年的產(chǎn)值與全球市場占有率今年均可望居全球第一位。
臺灣“工研院”的“產(chǎn)業(yè)技術(shù)信息服務推展計劃”指出，今年臺灣的半導體封裝業(yè)、測試業(yè)產(chǎn)值將分別達81.5億美元、34.5億美元，全球市場占有率分別達54.3%、65.5%。
“產(chǎn)業(yè)技術(shù)信息服務推展計劃”披露，2006年到2010年間，臺灣的半導體業(yè)產(chǎn)值成長率均將高于全球半導體產(chǎn)值成長率；估計今年臺灣半導體產(chǎn)值年成長率為7.7%，全球半導體產(chǎn)值成長率則為2.3%；明年臺灣半導體產(chǎn)值年成長率估計將達19%，全球約10.2%。 [1] |
