上述兩式經(jīng)合并可歸納為：
Na2S2O3+4H2O2+2NaOH→2Na2SO4+5H2O
可以把這個(gè)反應(yīng)看做是連四硫酸鹽階段或硫酸鹽階段，這取決于所產(chǎn)生廢水要求的BOD值（生化耗氧量）。此時(shí)銀以Ag2O、AgBr和Ag2S的混合物形式沉淀。
4、 表面脫銀
鍍銀首飾用的基材一般為德銀（一種銅-鎳-鋅合金）。鍍銀電子元件的基材通常為銅-鐵、鐵-鎳-鈷合金或黃銅。此外它們還含有作釬焊合金組分的錫和作觸點(diǎn)材料的金。在低電流觸點(diǎn)內(nèi)，支撐銀涂層的基體材料有銅、銅-錫、銅-鈹、黃銅、德銀或銅-鎳-錫。
這些鍍銀材料不能采用鉛-銀熔煉法，最好采用熔煉銅的方法，用熔煉銅的方法能以高的回收率回收銅、鎳、銀和金。就回收貴金屬來(lái)看，其缺點(diǎn)是周期過(guò)長(zhǎng)。
在用酸處理法從金屬襯底上溶解銀涂層時(shí)，銀和基體金屬皆受到破壞，其中尤以硝酸與德銀的反應(yīng)最為強(qiáng)烈。用濃硫酸與濃硝酸的混合物能獲得較理想的結(jié)果。鍍銀物件亦可與熱的聚硫化鈉溶液反應(yīng)，該溶液能迅速且有選擇地將銀轉(zhuǎn)化為硫化銀。而后用機(jī)械沖擊或熱震法將硫化銀涂層剝離下來(lái)，也可以用鋁或還原劑還原，如：
Ag2S+Na2S2O4+4NaOH→2Ag+2Na2SO3+Na2S+2H2O
在氧存在下銀涂層在氰化鈉溶液內(nèi)的溶解速度很慢，因此僅適應(yīng)于幾微米厚的非常薄的涂層，諸如電子產(chǎn)品上的涂層。正如金涂層的情況一樣，如果用水溶性的芳基氮化物（例如硝基苯磺酸或硝基苯甲酸）作氧化劑代替空氣，則可獲得較高的溶解速率。當(dāng)基材為銅或銅合金時(shí)，很難避免會(huì)出現(xiàn)如下類(lèi)型的副反應(yīng)：
Cu+4NaCN+H2O→Na3 [Cu(CN)4]+NaOH+1/2H2
用電解法處理所獲溶液或者用氯氣分解該氰化物即獲得金屬銀。
5、 廢雜含銀材料
含銀再生材料原則上可用生產(chǎn)銅的火法流程處理，含銀煙道灰可進(jìn)入鉛熔煉廠，通過(guò)鼓風(fēng)爐和轉(zhuǎn)爐回收銀。限于設(shè)備等方面的原因，對(duì)小批量的再生廢料以用水法和電解法為宜。
5.1、濕法浸出
對(duì)于同時(shí)含Ni、Zn、其它賤金屬、金、鉑族金屬的銀-銅基合金，先用稀硫酸在補(bǔ)加空氣、氣態(tài)氧或過(guò)氧化氫的情況下優(yōu)先溶解銅：
Cu+CuSO4→Cu2SO4
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