糖精是光亮鍍鎳液中常用的初級光亮劑。它能降低次級光亮劑產(chǎn)生的璐應力，提高鍍鎳層的韌性。糖精含量過低，鍍層的張應力增大，鍍鎳層容易發(fā)脆，而且零件的高電流密度區(qū)鍍鎳層發(fā)霧，光亮度變差，這種現(xiàn)象在霍耳槽罰驗的陰極樣板上，可以明顯看出來，若在霍耳槽試驗時發(fā)現(xiàn)這類現(xiàn)象，再補負糖精又使這類現(xiàn)象消失，那就證明是鍍液中糖精太少了，應及時補充糖糖等成分。
糖精含量過高也不是太好，有時會使鍍鎳層出現(xiàn)云霧狀白霧，在上套銘時，鉻層容易發(fā)花。并使零件的深凹處不易鍍上鉻層，對于這種情況，應及日寸進行電解處理，使糖精含量降低。當鍍鎳液中糖精含量足夠時，鎳層的光亮度主要取決于1，4一丁炔二醇(或其他次級光亮劑)的含量。其含量低，鍍層的光亮度差，不能獲得鏡面光亮鍍層�？梢酝ㄟ^霍耳槽試驗分析排故，鍍鎳層光亮度差，可向鍍液中加入適量的1，4一丁炔二醇(或其他次級光亮劑)，使陰極樣板上鍍層的光亮度提高，而且保證高電流密度處鍍鎳層不脆裂，低電流密度處鍍層不出現(xiàn)灰暗。
1，4一丁炔二醇(或其他次級光亮劑)含量高，鍍鎳層光亮，但鍍層的張應力也會提高，并導致鎳鍍層發(fā)脆，次級光亮劑含量過高，鎳鍍層亮而發(fā)烏，零件低電流密度區(qū)鍍層灰暗，高電流密度區(qū)鍍層脆裂。這種情況可適當提高鍍液中糖精含量(保持初級與次級光亮劑比例適當)和電解處理，使鍍鎳液恢復正常；次級光亮劑含量過多時，需要電解時間增長或用活性炭處理排除此種光亮鍍鎳故障。
8．橘皮狀鍍鎳層
有時光照下鍍鎳層呈現(xiàn)出隱隱的波紋狀現(xiàn)象(橘皮狀鍍層)。這表明與鍍前處理不良，鍍液中有油或有膠類雜質(zhì)，十二烷基硫酸鈉過多、異金屬雜質(zhì)過多或鍍液中有未過濾掉的活性炭粉末等的影響導致橘皮狀鍍鎳層的產(chǎn)生。十二烷基硫酸鈉可以降低鍍件和溶液之間的界面張力，使溶液潤濕鍍件，防鍍鎳層產(chǎn)生針孔，所以它既是潤濕劑，又有防針孔的功效。其含量過低，不但鍍鎳層容易出現(xiàn)針孔，且鍍層發(fā)花。含量過高，就會產(chǎn)生橘皮狀鍍層。
若剛加過十二烷基硫酸鈉后出現(xiàn)橘皮狀鍍層，那就可能是十二烷基硫酸鈉過多，這時可采用電解一段時間看看故障能否消失進行判斷。如果是剛用活性炭處理的鍍鎳液出現(xiàn)的這類故障，則可能是鍍液中有未過濾掉的活性炭粉末，需要再過濾鍍液后觀察。倘若既沒有補充過十二烷基硫酸鈉，又沒有用活性炭處理過鍍液，那么就應通過霍耳槽試驗，檢查鍍前處理和鍍液中的雜質(zhì)情況，并根據(jù)試驗結(jié)果進行糾正。
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